特許

J-GLOBAL ID：200903054804409570

ICチップ実装方法

発明者： 石川 直樹 ,  常野 達朗 ,  吉良 秀彦 ,  小林 弘
出願人/特許権者： 富士通株式会社 ,  富士通フロンテック株式会社
代理人 (2件)： 山田 正紀 ,  三上 結
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-209971
公開番号（公開出願番号）：特開2007-027551
出願日： 2005年07月20日
公開日（公表日）： 2007年02月01日
要約：

【課題】本発明は、ベース上に複数のICチップを実装するICチップ実装方法に関し、生産性向上を図る。【解決手段】ベース13への搭載面とは反対側の面がテープ30でマウントされダイシングによりテープ30を残してICチップ11ごとに分離されたウェハ10を用意し、ウェハ10上のICチップ11を順次に第1のローラ51に押し当てて吸着させ、第1のローラ51上に吸着されたICチップ11を順次に第2のローラ52に受け渡し、第2のローラ52上のICチップ11を、走行するベース13上に順次に搭載する。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

ベース上に複数のICチップを実装するICチップ実装方法において、 ベースへの搭載面とは反対側の面がテープでマウントされダイシングにより該テープを残してICチップごとに分離されたウェハを用意し、 前記ウェハ上のICチップを順次に第1のローラに押し当てて吸着させ、 前記第1のローラ上に吸着されたICチップを順次に第2のローラに受け渡し、 前記第2のローラ上のICチップを、走行するベース上に順次に搭載することを特徴とするICチップ実装方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18

FI (2件)：

H01L21/60 311Q ,  H01L25/04 Z

Fターム (3件)：

5F044LL01 ,  5F044LL04 ,  5F044RR01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• ウェブに実装されたICチップへのアンテナパターン形成方法と印刷回路形成方法、およびICタグ付き包装体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-036190   出願人：大日本印刷株式会社