光検出用モジュール

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐野静夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-115778
公開番号（公開出願番号）：特開2000-307133
出願日： 1999年04月23日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：

【要約】【課題】外部からのノイズの影響を受け難く、製造効率に優れた簡素な構成の光検出用モジュールを提供する。【解決手段】フォトダイオードの上面の受光部以外の部位に端子を形成し、フォトダイオードに印加電圧を供給しフォトダイオードを流れる電流を検出するICチップの上面に端子を形成するとともに、その下面全体に金属膜を形成して、フォトダイオードの上面にICチップの上面を対向させて配置する。フォトダイオードとICチップの間に粘着性のある異方導電性膜を介装して、ICチップをフォトダイオードに固定するとともに両者の端子を電気的に接続する。ICチップの下面に形成した金属膜は外部側を向き、外部からの電子ノイズや光ノイズを遮る。

請求項（抜粋）：

外部からの光信号を受けて電気信号に変換する受光素子が形成された第1のチップと、前記受光素子で発生した電気信号を増幅する回路が形成された第2のチップとを備える光検出用モジュールにおいて、前記第1のチップは前記第2のチップに接続するための端子を上面に有し、前記第2のチップは前記第1のチップに接続するための端子を上面に有するとともに、金属膜を下面の略全体に有し、前記第1のチップと前記第2のチップは互いの上面を対向させて配置され、各チップの端子同士は膜状の導電部材を介して接続されていることを特徴とする光検出用モジュール。

IPC (3件)：

H01L 31/0232 , H01L 27/146 , H01L 25/16

FI (3件)：

H01L 31/02 D , H01L 25/16 A , H01L 27/14 F

Fターム (18件)：

4M118AA05 , 4M118AB05 , 4M118AB10 , 4M118BA04 , 4M118CA05 , 4M118GD03 , 4M118HA12 , 4M118HA22 , 4M118HA30 , 4M118HA31 , 4M118HA32 , 5F088BA20 , 5F088EA07 , 5F088EA11 , 5F088EA16 , 5F088FA09 , 5F088HA20 , 5F088KA02

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開昭57-045270
特開平3-190286
特開昭57-045270

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