半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：早川政名
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-233860
公開番号（公開出願番号）：特開平9-082738
出願日： 1995年09月12日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：

【要約】【課題】ICチップ電極と外部リードをワイヤで配線した後に取り出す作業又は次工程への搬送作業中に、振動や衝撃によって生じる配線の損傷を大幅に低減し得る配線形状を有する半導体装置を提供する。【解決手段】ICチップ電極5と外部リード7をワイヤで接続する配線形状(ループ形状)が、ループ10のネック部に相当する部分が後方(外部リード7側と反対方向)に傾斜して該傾斜方向に形成された略く字形の後方突起10bを有し、且つ該後方突起10bの配線高さHに対する後方突起量B(B/H)を1〜30%とした。

請求項（抜粋）：

ICチップ上の電極と外部リードをワイヤで配線した半導体装置において、前記配線形状として配線高さに対するICチップ電極上の後方突起量が1〜30%であることを特徴とする半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (1件)

集積回路実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-057791 出願人：新日本製鐵株式会社

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