特許
J-GLOBAL ID：200903054824309513
表面実装型半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西野 卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-295720
公開番号（公開出願番号）：特開平7-147359
出願日： 1993年11月25日
公開日（公表日）： 1995年06月06日
要約：
【要約】【目的】 異形状材料を用いることにより、パッケージの小型化が可能になると共に端子間距離を増大できる表面実装型半導体装置を得ること。【構成】 リード2が厚肉部6薄肉部7とで構成される。リード2は曲げ加工されず平板状態のままである。厚肉部6は樹脂4の外部に導出されて接続端子となり、薄肉部7は樹脂4の内部にモールドされる。厚肉部6の裏面は樹脂4の表面と同一表面を構成するように露出する。露出表面はリード2が薄肉部7に変わる部分で終端する。リード2とリード2との最も間隔が狭い部分は薄肉部7で構成する。
請求項（抜粋）：
リードフレームに半導体チップを搭載して樹脂モ-ルドした表面実装型半導体装置において、リ-ドが厚肉部と薄肉部とからなり、前記厚肉部は前記樹脂の内部から外部に導出されて外部接続端子となり、且つ裏面が前記樹脂の表面と同一平面を構成するように露出し、前記厚肉部に連続する薄肉部が樹脂内部に封止されて、前記厚肉部の露出表面が終端していることを特徴とする表面実装型半導体装置。
引用特許：
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