特許
J-GLOBAL ID：200903054847890094
電子回路装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
林 敬之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-185058
公開番号（公開出願番号）：特開2000-022286
出願日： 1998年06月30日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：
【要約】【課題】 回路基板とICの接着強度の高い、耐環境信頼性の高い半導体装置を得る。【解決手段】 ポリイミドフイルム等の絶縁基板上にパターンが形成してある回路基板のIC接続用端子と隣接して接着補強を目的としたパターンを配置し、ICと回路基板の接着力が向上することで温度変化による信頼性が向上する。また、ポリイミドなど透湿性の高い基板に対しては耐湿による信頼性が向上する。
請求項（抜粋）：
少なくとも絶縁基板にパターンが形成してある回路基板に、ICがフェイスダウン実装してある電子回路装置において、回路基板は、ICと接続するパターンが形成しており、そのパターンに隣接してダミーもしくは一部の電気信号端子と接続した接着補強用のパターンを形成してある事を特徴とする電子回路装置。
Fターム (6件)：
5E338AA01
, 5E338AA16
, 5E338BB63
, 5E338CC09
, 5E338CD22
, 5E338EE27
