特許

J-GLOBAL ID：200903054858648260

平坦化パターンの生成方法、平坦化パターンの生成装置及び半導体集積回路装置

発明者： 柴田 英則 ,  都筑 香津生
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 前田 弘 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-048838
公開番号（公開出願番号）：特開平9-306996
出願日： 1997年03月04日
公開日（公表日）： 1997年11月28日
要約：

【要約】【目的】 生成させた平坦化パターンが配線パターンのレイアウト設計のデザインルールを満たすと共に、平坦化パターンの図形数やデータ量を抑制する。【解決手段】 配線パターンを所定量だけ拡大して拡大配線パターンを生成した後、方形の集合よりなる第1のダミー元パターンから拡大配線パターンとの重なり部分を削除してダミーパターンを生成する。ダミーパターンを所定量Cだけ縮小して縮小ダミーパターン14を生成した後、縮小ダミーパターン14を所定量Cだけ拡大して平坦化パターン15を生成する。配線パターン11と平坦化パターン15とを合成して、(c)に示すような最終パターンを生成する。

請求項（抜粋）：

配線層における配線パターンが形成される配線パターン形成領域から所定距離以上離れた領域に単純図形の集合よりなるダミーパターンを生成するダミーパターン生成工程と、前記ダミーパターンを縮小した後、残存する図形パターンを拡大して平坦化パターンを生成する平坦化パターン生成工程とを備えていることを特徴とする平坦化パターンの生成方法。

IPC (3件)：

H01L 21/82 ,  G06F 17/50 ,  H01L 21/3205

FI (4件)：

H01L 21/82 C ,  G06F 15/60 658 H ,  H01L 21/88 Z ,  H01L 21/88 K

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 平坦化パターンの生成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-239450   出願人：松下電器産業株式会社