特許
J-GLOBAL ID：200903054880521444

熱伝導性樹脂組成物及びその製造方法

発明者：
小坂 亘

小坂 亘 について

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伊賀 徹

伊賀 徹 について

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紙谷畑 恒雄

紙谷畑 恒雄 について

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稲田 義和

稲田 義和 について


出願人/特許権者：
出光興産株式会社

出光興産株式会社 について

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日本科学冶金株式会社

日本科学冶金株式会社 について


代理人 (1件)： 渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-198877
公開番号（公開出願番号）：特開2006-022130
出願日： 2004年07月06日
公開日（公表日）： 2006年01月26日
要約：
【課題】 熱伝導性に優れ、しかも、寸法精度、流動性等の総合バランスにも優れ、低コストで汎用的に使用することのできる樹脂組成物の提供。【解決手段】 以下の(a)〜(e)成分を含む熱伝導性樹脂組成物。(a) 融点が200°C以上の結晶性樹脂(b) 固相線温度が前記結晶性樹脂の融点以下であり、液相線温度が該融点よりも100°C以上高い低融点合金(c) 融点又は固相線温度が400°C以上であり、前記(b)成分との相溶性が良好である金属又は合金粉末(d) 前記(b)成分と相溶性が悪く、熱伝導率が20W/mK以上である無機粉末(e) 繊維強化材【選択図】なし
請求項（抜粋）：
以下の(a)〜(e)成分を、以下の(i)〜(v)に示す配合量含む熱伝導性樹脂組成物。 [成分] (a) 融点が200°C以上の結晶性樹脂 (b) 固相線温度が前記結晶性樹脂の融点以下であり、液相線温度が該融点よりも100°C以上高い低融点合金 (c) 融点又は固相線温度が400°C以上であり、前記(b)成分との相溶性が良好である金属又は合金粉末 (d) 前記(b)成分と相溶性が悪く、熱伝導率が20W/mK以上である無機粉末 (e) 繊維強化材 [配合量] (i) 前記結晶性樹脂(a):40〜60vol% (ii) 前記無機粉末(d) :10〜30vol% (iii) 前記繊維強化材(e):10〜25vol% (iv) 前記結晶性樹脂(a)と、前記低融点合金(b)と前記金属又は合金粉末(c)との和との体積比〔(a)/[(b)+(c)]〕:2.0〜30.0 (v) 前記低融点合金(b)と前記金属又は合金粉末(c)との体積比[(b)/(c)]:1.0〜4.0
IPC (5件)：
C08L 101/12 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/08 ,  C08K 7/02 ,  H05K 7/20
FI (5件)：
C08L101/12 ,  C08K3/00 ,  C08K3/08 ,  C08K7/02 ,  H05K7/20 B
Fターム (20件)：
4J002CN011 ,  4J002DA028 ,  4J002DA029 ,  4J002DA077 ,  4J002DA087 ,  4J002DA107 ,  4J002DC006 ,  4J002DE148 ,  4J002DL009 ,  4J002FA049 ,  4J002FB268 ,  4J002GG01 ,  4J002GM05 ,  4J002GP00 ,  5E322AA03 ,  5E322FA05 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F036BD21
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (4件)
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