回路付きサスペンション基板と配線回路基板との接続構造

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高島一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-005083
公開番号（公開出願番号）：特開2000-207719
出願日： 1999年01月12日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：

【要約】【課題】回路付きサスペンション基板と配線回路基板との接続信頼性の高い接続構造を提供する。【解決手段】回路付きサスペンション基板10に設けたパッド1Aに、異方導電性フィルム30の一方の主面を熱圧着または圧着により接合し、配線回路基板20に設けたパッド2Aに、異方導線性フィルム30の他方の主面を熱圧着または圧着により接合する。これにより、異方導電性フィルム30のフィルム基材とパッド1A、2Aが接着し、かつ、異方導電性フィルム30の導通路31の両端部がそれぞれパッド1Aと2Aに接触した状態となる。この導通路31の端部とパッドとの接触はフィルム基材とパッドとの接着によって保持される。

請求項（抜粋）：

回路付きサスペンション基板に設けたパッドと配線回路基板に設けたパッドとを異方導電性フィルムを介して接続してなる回路付きサスペンション基板と配線回路基板との接続構造。

IPC (2件)：

G11B 5/60 , G11B 21/21

FI (2件)：

G11B 5/60 P , G11B 21/21 C

Fターム (8件)：

5D042NA01 , 5D042TA06 , 5D042TA09 , 5D059AA01 , 5D059BA01 , 5D059CA30 , 5D059DA36 , 5D059EA12

引用特許：

審査官引用 (7件)

磁気ヘッド用サスペンションの接続構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-300160 出願人：日本メクトロン株式会社
磁気ヘッドサスペンション
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-272635 出願人：株式会社日立製作所
特開昭63-211578

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