精密電子部品封止・シール用オルガノポリシロキサン組成物、精密電子部品の腐蝕防止又は遅延方法、並びに銀含有精密電子部品

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：小島隆司 , 重松沙織 , 小林克成 , 石川武史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-132441
公開番号（公開出願番号）：特開2005-113115
出願日： 2004年04月28日
公開日（公表日）： 2005年04月28日
要約：

【解決手段】硫黄含有ガスによって硫化される金属粉を0.01質量%以上0.5質量%未満含有してなるオルガノポリシロキサン組成物であって、この組成物の硬化物で精密電子部品を封止又はシールした際、硬化物中の該金属粉が硫黄含有ガスによって硫化されることにより、硫黄含有ガスによる精密電子部品の腐蝕を防止もしくは遅延させることを特徴とする精密電子部品封止・シール用オルガノポリシロキサン組成物。【効果】本発明のオルガノポリシロキサン組成物によれば、特に銀を含有する精密電子部品、とりわけ銀電極や銀チップ抵抗器の封止又はシールを目的として使用した場合に、硫黄含有ガスによる精密電子部品の腐食を防止、遅延する効果に優れ、電極間の短絡や絶縁抵抗値の低下のない精密電子部品が得られる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

硫黄含有ガスによって硫化される金属粉を0.01質量%以上0.5質量%未満含有してなるオルガノポリシロキサン組成物であって、この組成物の硬化物で精密電子部品を封止又はシールした際、硬化物中の該金属粉が硫黄含有ガスによって硫化されることにより、硫黄含有ガスによる精密電子部品の腐蝕を防止もしくは遅延させることを特徴とする精密電子部品封止・シール用オルガノポリシロキサン組成物。

IPC (4件)：

C08L83/04 , C08K3/08 , H01L23/29 , H01L23/31

FI (3件)：

C08L83/04 , C08K3/08 , H01L23/30 R

Fターム (8件)：

4J002CP031 , 4J002DA076 , 4J002FD036 , 4J002GQ05 , 4M109AA01 , 4M109CA05 , 4M109EA10 , 4M109EB12

引用特許：

出願人引用 (1件)

電気・電子部品封止・シール用シリコーンゴム組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-291034 出願人：信越化学工業株式会社

審査官引用 (5件)

半導体素子被覆剤および半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-212193 出願人：東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
電気・電子部品封止・シール用シリコーンゴム組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-291034 出願人：信越化学工業株式会社
特開平4-253769

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