特許

J-GLOBAL ID：200903054929083120

放熱構造を有する電子機器

発明者： 原田 英樹
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-053221
公開番号（公開出願番号）：特開平11-249761
出願日： 1998年03月05日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：

【要約】【課題】 本体部で発生した熱を表示部に伝熱させることができ、ファンモーターを使用することなく、放熱効果を上げることのできる構造を有する電子機器を提供することを目的とする。【解決手段】 本体部1の上部筐体1aに柔軟性のある放熱材料7を取り付け、これと、表示部3の金属製の表示部筐体3aの円弧面3bと任意の回転位置の状態でも幅広い範囲で接触するように構成した。

請求項（抜粋）：

発熱部品を含む半導体部品が実装された主回路基板等を収容する本体部と、液晶表示装置等を収容する表示部と、前記本体部に前記表示部を回転可能に取付けるためのヒンジ部と、前記ヒンジ部の回転中心と同心の円弧面を前記表示部に有し、前記円弧面または前記円弧面に対向する本体部上面のいずれか一方に柔軟性があり熱伝導性の放熱材料を設け、前記本体部上面または前記円弧面が前記放熱材料と接触しながら相対的に回動することを特徴とする放熱構造を有する電子機器。

IPC (2件)：

G06F 1/20 ,  H05K 7/20

FI (2件)：

G06F 1/00 360 C ,  H05K 7/20 F

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-085614
  
• 特開平4-206653
  
• 電子デバイスの冷却構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-323674   出願人：株式会社日立製作所