電子機器

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：油井透 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-283626
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121958
出願日： 1997年10月16日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：

【要約】【課題】ヒートパイプで吸い取ったプリント基板の発熱体の熱を、枠体を利用して放散させ、構造の簡素化を図る。【解決手段】プリント基板3の発熱体7から発生した熱を、発熱体7に圧接したヒートパイプ5の受熱部5aで吸い取る。ヒートパイプ5の放熱部5bは筐体を構成する熱伝導性の良好な枠体2に取り付ける。プリント基板3で発生した熱をヒートパイプ5を介して枠体2に逃がし、枠体2から熱放散させる。プリント基板3の発熱量が多いときは、枠体2内に冷媒流通路8を設けて、熱放散量を高める。

請求項（抜粋）：