特許
J-GLOBAL ID：200903055006833742

半導体ウェハの位置ずれ測定及び補正方法

発明者：
イーフォ ラーエイマケルス

イーフォ ラーエイマケルス について


出願人/特許権者：
エーエスエム アメリカ インコーポレイテッド

エーエスエム アメリカ インコーポレイテッド について


代理人 (9件)： 三枝 英二 ,  掛樋 悠路 ,  小原 健志 ,  中川 博司 ,  舘 泰光 ,  斎藤 健治 ,  藤井 淳 ,  関 仁士 ,  中野 睦子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-165881
公開番号（公開出願番号）：特開2004-080001
出願日： 2003年06月11日
公開日（公表日）： 2004年03月11日
要約：
【課題】ロボットによる搬送中にウェハ及び他の基板の基準位置からのずれを検出し補正することによって、基板を正確に位置決めするシステム及び方法を提供する。【解決手段】本装置は、少なくとも2つの固定された基準点302、304を含む。基準点302,304は、加工ツールに対して、またはエンドエフェクタ224に対して一定の位置関係を持ち得る。ロボットアームが通路に沿ってエンドエフェクタ224及び基板210を移動させると、カメラ306が、基板210の縁及び基準点302,304の画像を取り込む。2つまたはそれ以上のカメラ306も設置可能である。次いで、コンピュータが、これらの読み取りに基づいて、エンドエフェクタ224上における所望のまたは中心の位置に対する基板210の位置のドリフトを算出可能であり、このドリフトは、次のロボットアームの移動時に補正され得る。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
半導体加工装置内において基板を正確に位置決めする方法であって、 ロボットに連結されたエンドエフェクタ上に前記基板を載置するステップと、前記ロボットとともに通路に沿って前記基板及びエンドエフェクタを移動させるステップと、 前記基板の第1の縁部分の第1の画像を、近傍に位置する第1の基準点とともに取り込むステップと、 前記基板の第2の縁部分の第2の画像を、近傍に位置する第2の基準点とともに取り込むステップと、 前記取り込まれた画像を用いることによって、理想基板位置に対する前記基板の位置ずれを測定するステップと、 ロボットが次に前記基板を移動させる間に、位置ずれに対する補償を行うステップと、 を含む基板位置決め方法。
IPC (3件)：
H01L21/68 ,  B25J9/10 ,  B25J13/08
FI (3件)：
H01L21/68 F ,  B25J9/10 A ,  B25J13/08 A
Fターム (19件)：
3C007AS05 ,  3C007AS24 ,  3C007BS15 ,  3C007KS05 ,  3C007KS17 ,  3C007KT01 ,  3C007KT02 ,  3C007KT06 ,  3C007LT12 ,  3C007NS13 ,  5F031CA02 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA12 ,  5F031JA04 ,  5F031JA29 ,  5F031JA36 ,  5F031JA38 ,  5F031KA11
引用特許：
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM