特許
J-GLOBAL ID：200903055012142336
薄板多ピン用リードフレーム材およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須賀 総夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-005204
公開番号（公開出願番号）：特開平6-216304
出願日： 1993年01月14日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：
【要約】【目的】 薄板多ピン用リードフレーム材において、打抜き工程の途中で行なう焼鈍による収縮が僅少なものを提供する。【構成】 (30〜50%)Ni-Fe合金の冷温圧延焼鈍の繰り返しによる薄板の製造に当って、最終の焼鈍を温度530〜700°C、好ましくは630〜670°C、張力3kgf/mm2、好ましくは1kgf/mm2以下の条件でテンションアニーリングとして行なう。
請求項（抜粋）：
(30〜50%)Ni-Fe合金の帯から冷間圧延および焼鈍を繰り返して製造されたリードフレーム材であって、最終の焼鈍処理を、温度530〜700°C、張力3kgf/mm2以下のテンションアニーリングによって行ない、硬さをHv210〜220に調整するとともに、リードフレームへの打抜き工程の中間に行なう焼鈍で生じる収縮率を0.02%以下に抑制した薄板多ピン用リードフレーム材。
IPC (2件)：
H01L 23/50
, C22C 38/00 302
