多層回路基板

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-318042
公開番号（公開出願番号）：特開平11-150371
出願日： 1997年11月19日
公開日（公表日）： 1999年06月02日
要約：

【要約】【課題】多層回路基板、特に、基板上の回路配線と信号配線用ビアホールとが接続された高集積多層回路基板に関し、簡単な構造で信号配線用ビアホールと信号配線の特性インピーダンスの整合を図った多層回路基板を提供する。【解決手段】信号配線用ビアホールから所定の間隔を隔てて所定の幅の板状接地導体を設けることにより、また信号配線用ビアホールと所定の間隔を隔てて円柱状接地導体を設けることにより、信号配線用ビアホールの特性インピーダンスを任意に制御して、信号配線用ビアホールと信号配線の特性インピーダンスを整合させることが可能となる。

請求項（抜粋）：

複数の信号配線層を備え、該信号配線層間を信号配線用ビアホールによって接続した多層回路基板において、上記信号配線用ビアホールと略平行に垂直接地導体を設け、上記信号配線用ビアホールと上記垂直接地導体とによって構成される伝送線路の特性インピーダンスを、上記信号配線用ビアホールに接続される信号配線の特性インピーダンスと実質的に一致させたことを特徴とする多層回路基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H05K 1/02 , H05K 9/00

FI (4件)：

H05K 3/46 N , H05K 3/46 Q , H05K 1/02 P , H05K 9/00 R

引用特許：

審査官引用 (3件)

プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-186835 出願人：富士通株式会社
高周波デバイス実装用基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-239434 出願人：新光電気工業株式会社
プリント配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-241369 出願人：株式会社デンソー

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