プリント配線基板

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：藤谷修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-241369
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148691
出願日： 1996年08月23日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：

【要約】【課題】プリント配線基板の熱伝導率を向上させること。【解決手段】ガラスエポキシ樹脂から成るプリント基板10の上面10a と下面10bとを貫通して任意の熱伝導バイヤホール11に対して少なくとも6 個のホールが隣接するように形成されている。各バイヤホール11の内壁には銅箔14が形成され、上面10a に形成された銅箔平面パターン12及び下面10b に形成された銅箔平面パターン15と電気的に接続している。銅箔平面パターン12上にはパワートランジスタやロジックIC等の発熱素子20がはんだやペースト等により固着され、その接続端子21は上面10a に設けられた回路パターン13と電気的に接続している。素子20から発生する熱は、銅箔平面パターン12を介して図中横方向に放熱されると共に、銅箔14が形成されたバイヤホール11を介して図中縦方向に伝達され、下面10bに形成された銅箔平面パターン15から効率よく放熱される。

請求項（抜粋）：

内壁に熱伝導性の良好な熱良導性部材が被覆され、所定の配列方向に沿って少なくとも回路素子の配置領域下に形成された複数個のバイヤホールが形成されたプリント配線基板であって、異なる列に属し、互いに隣接する任意の前記バイヤホールにおいて、それぞれの断面形状の幾何学的特徴点を通り前記配列方向に直交する軸が、前記配列方向にずれて形成されたことを特徴とするプリント配線基板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 , H05K 1/11 , H05K 7/20

FI (4件)：

H05K 1/02 F , H05K 1/02 C , H05K 1/11 H , H05K 7/20 C

引用特許：

出願人引用 (7件)

特開平3-286590
特開昭55-103793
特開昭63-034999

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審査官引用 (5件)

特開平3-286590
特開昭55-103793
特開昭63-034999

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