特許
J-GLOBAL ID：200903055015396932
多層樹脂延伸フィルムの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
釜田 淳爾 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-155562
公開番号（公開出願番号）：特開平11-348136
出願日： 1998年06月04日
公開日（公表日）： 1999年12月21日
要約：
【要約】【課題】印刷適性、エンボス加工適性および裏打ち加工適性に優れていて、表面強度が高い多層樹脂延伸フィルムの製造方法を提供すること。【解決手段】熱可塑性樹脂40〜85重量%および無機または有機微細粉末60〜15重量%を含有する基材層(A)の表面に、前記基材層(A)の熱可塑性樹脂よりも融点が10°C以上低い熱可塑性樹脂30〜90重量%、および前記基材層(A)の無機または有機微粒子よりも平均粒子径が小さい無機または有機微細粉末70〜10重量%を含有する表面層(B)を形成し、前記表面層(B)の熱可塑性樹脂の融点より5°C以上低い温度で延伸する工程を含む多層樹脂延伸フィルムの製造方法。
請求項（抜粋）：
熱可塑性樹脂40〜85重量%および無機または有機微細粉末60〜15重量%を含有する基材層(A)の表面に、前記基材層(A)の熱可塑性樹脂よりも融点が10°C以上低い熱可塑性樹脂30〜90重量%、および前記基材層(A)の無機または有機微粒子よりも平均粒子径が小さい無機または有機微細粉末70〜10重量%を含有する表面層(B)を形成し、前記表面層(B)の熱可塑性樹脂の融点より5°C以上低い温度で延伸する工程を含む多層樹脂延伸フィルムの製造方法。
IPC (9件)：
B29C 67/20
, B29C 55/02
, B29C 59/02
, B32B 5/22
, B32B 27/20
, C08K 13/04
, B29K101:12
, B29K105:04
, B29L 9:00
B29C 67/20 B
, B29C 55/02
, B29C 59/02 Z
, B32B 5/22
, B32B 27/20 Z
, C08K 13/04
