特許

J-GLOBAL ID：200903055034238051

リードフレームとその製造方法および製造装置

発明者： 高橋 繁己
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 筒井 秀隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-284098
公開番号（公開出願番号）：特開平8-125096
出願日： 1994年10月24日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：

【要約】【目的】金型を小型化でき、多品種に容易に対応できるリードフレームとその製造方法および製造装置を提供する。【構成】金属板の両側部近傍に、長手方向にリード端子のピッチ間隔と等しい間隔でパイロット孔を形成する。ついで、金属板をリード端子のピッチ間隔ずつ長手方向に間欠搬送しながら、リード端子の内側端部に相当する部位を1個ずつ分断するとともに、タイバーに相当する部位では分断を休止する。次に、金属板をリード端子のピッチ間隔ずつ長手方向に間欠搬送しながら、リード端子の両側縁の輪郭を形成する。このように、タイバーの中央連結部を分断するか否かによって、タイバーまたはリード端子のいずれかになるため、分断位置を変更するだけで、多品種に容易に対応できる。

請求項（抜粋）：

金属板からプレス加工によって打ち抜かれたリードフレームであって、長手方向に延びる一対の帯状キャリヤが形成され、キャリヤの内側には対向方向に突出する対をなすリード端子が、長手方向に一定ピッチ間隔で形成され、キャリヤ間には、両側のキャリヤを幅方向に連結しかつリード端子と同一の輪郭を有するタイバーが、リード端子との間に上記ピッチ間隔を開けて形成され、キャリヤにはリード端子のピッチ間隔でパイロット孔が形成されていることを特徴とするリードフレーム。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  B21D 28/00

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-063111
  
• 電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-292770   出願人：松下電器産業株式会社