特許
J-GLOBAL ID：200903055038616620

積層型セラミック電子部品およびその製造方法

発明者：
酒井 範夫

酒井 範夫 について

, 
西出 充良

西出 充良 について

, 
水白 雅章

水白 雅章 について

, 
窪田 憲二

窪田 憲二 について

, 
鈴木 信幸

鈴木 信幸 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 小柴 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-193880
公開番号（公開出願番号）：特開2004-104091
出願日： 2003年07月08日
公開日（公表日）： 2004年04月02日
要約：
【課題】積層型セラミック電子部品において、導電性ペーストを焼き付けることによって形成される外部端子電極のエッジ角度が小さいと、高周波帯で使用されるときの損失が大きくなる。【解決手段】外部端子電極27が、その周縁部において、セラミック層22をもって構成される部品本体23の内部に埋まるように延びる埋設部32を形成するようにして、エッジ角度が小さいことによる影響を及ぼさないようにする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
適宜の実装基板上に実装される積層型セラミック電子部品であって、 積層された複数のセラミック層をもって構成される、部品本体と、 前記部品本体の内部に設けられる、内部回路要素と、 前記セラミック層の延びる方向に延びる前記部品本体の第1主面上に設けられ、前記実装基板に電気的に接続されるように用いられる、外部端子電極と を備え、 前記外部端子電極は、導電性ペーストを焼き付けることによって得られたものであり、かつ、前記第1主面に露出する露出部と、その周縁部の少なくとも一部において、前記部品本体の内部に埋まるように延びる埋設部とを有していることを特徴とする、積層型セラミック電子部品。
IPC (3件)：
H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11
FI (5件)：
H05K3/46 H ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 Q ,  H05K1/02 L ,  H05K1/11 D
Fターム (44件)：
5E317AA01 ,  5E317AA07 ,  5E317BB04 ,  5E317BB25 ,  5E317CC22 ,  5E317CC53 ,  5E317CD21 ,  5E317CD34 ,  5E317GG05 ,  5E317GG11 ,  5E317GG16 ,  5E338AA03 ,  5E338AA18 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD05 ,  5E338CD32 ,  5E338EE11 ,  5E338EE26 ,  5E338EE32 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA38 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB15 ,  5E346BB16 ,  5E346CC17 ,  5E346CC31 ,  5E346DD02 ,  5E346DD31 ,  5E346DD34 ,  5E346EE24 ,  5E346FF18 ,  5E346FF45 ,  5E346GG06 ,  5E346GG07 ,  5E346GG08 ,  5E346GG09 ,  5E346HH06 ,  5E346HH08 ,  5E346HH11 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM