特許
J-GLOBAL ID:200903055058717961

膜電極接合体とその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 平木 祐輔 ,  早川 康 ,  関谷 三男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-108270
公開番号(公開出願番号):特開2004-319139
出願日: 2003年04月11日
公開日(公表日): 2004年11月11日
要約:
【課題】熱転写や熱プレスによる電解質膜の表面軟化処理を行うことなく、電解質膜と触媒層との積層面の接触を良好なものとし、それにより、高性能の膜電極接合体を得る。【解決手段】電解質膜の上に触媒層を積層した膜電極接合体の製造方法であって、触媒物質とイオン交換樹脂と水を主成分とする溶媒とを含む触媒物質含有インクを用い、該触媒物質含有インクをステージ上に設置した電解質膜にスプレー法により直接塗布した後、溶媒を揮発させて触媒層を製膜する。好ましくは、ステージの加熱と下面からの吸引を同時に行う。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
電解質膜の上に触媒層を積層した膜電極接合体の製造方法であって、触媒物質とイオン交換樹脂と水を主成分とする溶媒とを含む触媒物質含有インクを用い、該触媒物質含有インクをステージ上に設置した電解質膜にスプレー法により直接塗布した後、溶媒を揮発させて触媒層を製膜することを特徴とする膜電極接合体の製造方法。
IPC (2件):
H01M8/02 ,  H01M8/10
FI (2件):
H01M8/02 E ,  H01M8/10
Fターム (11件):
5H026BB01 ,  5H026BB03 ,  5H026BB04 ,  5H026CC03 ,  5H026CX04 ,  5H026CX05 ,  5H026EE18 ,  5H026EE19 ,  5H026HH03 ,  5H026HH08 ,  5H026HH09
引用特許:
審査官引用 (3件)

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