特許

J-GLOBAL ID：200903055071899858

伝熱素子

発明者： 関野 隆 ,  菅井 勝士 ,  城山 晃一 ,  奥田 高志
出願人/特許権者： 株式会社アドバンテスト
代理人 (1件)： 若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-207195
公開番号（公開出願番号）：特開平10-050904
出願日： 1996年08月06日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：

【要約】【課題】 発熱体(2)と放熱板(3)との間に装着するための、熱伝導に関し経時変化のない高熱伝導性の伝熱素子(1)を提供する。【解決手段】 伝熱素子(1,11)は、波板状金属ばね片(1a)の両面に高熱伝導性ゲル(1b,1c)が一様の厚さに塗布されて成るもの、あるいは、波板状金属ばね片(11a)が高熱伝導性ゲル(11b)の中に埋め込まれて成るものである。これにより、常に発熱体および放熱板の両者と接触を保持できる。

請求項（抜粋）：

少なくとも一部分が発熱体及び放熱板に当接するように、前記発熱体と前記放熱板との間に装着される高熱伝導性の伝熱素子であって、前記伝熱素子は、波板状金属ばね片の両面に高熱伝導性ゲルが一様の厚さに塗布されて成るものである、伝熱素子。

IPC (2件)：

H01L 23/36 ,  H05K 7/20

FI (2件)：

H01L 23/36 D ,  H05K 7/20 F

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-175299
  
• 熱伝導素子及びこれを用いた放熱構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-216296   出願人：しなのポリマー株式会社, 信越ポリマー株式会社
• 放熱体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-030575   出願人：株式会社東芝