熱伝導素子及びこれを用いた放熱構造

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：山本亮一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-216296
公開番号（公開出願番号）：特開平8-083990
出願日： 1994年09月09日
公開日（公表日）： 1996年03月26日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】ICなどがマウントされている基盤のハンダにクラックを発生させることがなく携帯の際の低温火傷のおそれもない放熱効果に優れた薄型情報処理機器を提供する。【構成】支持部材2の少なくとも一面にゴム状弾性体部を当接してなる熱伝導素子1であって、当該支持部材2の熱伝導率が100 ×10-3(cal /cm・sec ・°C)以上、ゴム状弾性体部3の熱伝導率が1〜5×10-3(cal /cm・sec ・°C)、針入度が10〜80(mm×10)である熱伝導素子及び熱伝導素子の一方ゴム状弾性体部3が熱発生源の天面に密着し、他方は情報処理機器の入力操作凹部配列パネルの裏面側の金属シャーシに密着していることを特徴とする薄型情報処理機器の熱発生源から発生する熱の放熱構造。

請求項（抜粋）：

支持部材の少なくとも一面にゴム状弾性体部を当接してなる熱伝導素子であって、当該支持部材の熱伝導率が100 ×10-3(cal /cm・ sec・°C)以上、ゴム状弾性体部の熱伝導率が1〜5×10-3(cal /cm・ sec・°C)、針入度が10〜80(mm×10)であることを特徴とする熱伝導素子。

IPC (2件)：

H05K 7/20 , H01L 23/36

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-329697
特開昭55-166806
特開平3-151658

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