特許
J-GLOBAL ID:200903055078623580
半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-285025
公開番号(公開出願番号):特開2001-106769
出願日: 1999年10月06日
公開日(公表日): 2001年04月17日
要約:
【要約】【課題】リードフレームに対する接着性が高くかつ耐半田クラック性をはじめとする信頼性の高い半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得ること。【解決手段】1)フェノール性水酸基含有ポリアミド-ポリブタジエン-アクリロニトリル共重合体、2)エポキシ樹脂、3)硬化剤、4)無機充填剤、必要により5)硬化促進剤を含有する半導体封止用樹脂組成物。
請求項(抜粋):
1)フェノール性水酸基含有ポリアミド-ポリブタジエン-アクリロニトリル共重合体、2)エポキシ樹脂、3)硬化剤、4)無機充填剤、必要により5)硬化促進剤を含有する半導体封止用樹脂組成物。
IPC (6件):
C08G 59/62
, C08G 69/26
, C08K 3/00
, C08L 63/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
FI (5件):
C08G 59/62
, C08G 69/26
, C08K 3/00
, C08L 63/00 C
, H01L 23/30 R
Fターム (109件):
4J001DA01
, 4J001DB02
, 4J001DB05
, 4J001DC01
, 4J001DC05
, 4J001DC14
, 4J001EB04
, 4J001EB06
, 4J001EB07
, 4J001EB08
, 4J001EB14
, 4J001EB35
, 4J001EB36
, 4J001EB37
, 4J001EB46
, 4J001EB55
, 4J001EB56
, 4J001EB73
, 4J001EC07
, 4J001EC08
, 4J001EC29
, 4J001EC44
, 4J001EC47
, 4J001EC56
, 4J001EC65
, 4J001EC66
, 4J001EC67
, 4J001EC68
, 4J001EC70
, 4J001EC82
, 4J001EE02E
, 4J001EE04E
, 4J001EE08E
, 4J001EE09E
, 4J001EE12E
, 4J001EE18E
, 4J001FA01
, 4J001FB03
, 4J001FC03
, 4J001JA07
, 4J002CC03Y
, 4J002CD00X
, 4J002CD02X
, 4J002CD04X
, 4J002CD05X
, 4J002CD06X
, 4J002CL00W
, 4J002DA016
, 4J002DE076
, 4J002DE146
, 4J002DE236
, 4J002DF016
, 4J002DJ006
, 4J002DJ016
, 4J002DJ036
, 4J002DJ046
, 4J002EJ018
, 4J002EJ038
, 4J002EN107
, 4J002EU117
, 4J002EU137
, 4J002EW017
, 4J002FD016
, 4J002FD14W
, 4J002FD14Y
, 4J002FD148
, 4J002FD157
, 4J002GJ02
, 4J002GQ05
, 4J036AC01
, 4J036AC05
, 4J036AD07
, 4J036AD08
, 4J036AD09
, 4J036AD21
, 4J036AE05
, 4J036AE07
, 4J036AF05
, 4J036AF06
, 4J036DA04
, 4J036DA05
, 4J036DB05
, 4J036DB11
, 4J036DC05
, 4J036DC40
, 4J036DC44
, 4J036DC46
, 4J036DD07
, 4J036FA02
, 4J036FA03
, 4J036FA04
, 4J036FA05
, 4J036FB07
, 4J036FB13
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109CA21
, 4M109EA02
, 4M109EA11
, 4M109EB02
, 4M109EB03
, 4M109EB04
, 4M109EB06
, 4M109EB07
, 4M109EB08
, 4M109EB12
, 4M109EC03
, 4M109EC09
引用特許:
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