特許
J-GLOBAL ID：200903055081792784
配線基板用積層体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
成瀬 勝夫
, 中村 智廣
, 佐野 英一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-315829
公開番号（公開出願番号）：特開2005-085957
出願日： 2003年09月08日
公開日（公表日）： 2005年03月31日
要約：
【課題】 ウエットエッチング時にサイドエッチングが少なく、ファインパターンを形成するに適した配線基板用積層体を提供する。【解決手段】 ポリイミド樹脂溶液を金属箔上に塗工して得られる配線基板用積層体において、ポリイミド樹脂層の少なくとも1層として、エチレンジアミン11wt%とエチレングリコール22wt%を添加した80°C、30wt%水酸化カリウム水溶液によるエッチング速度が4.0μm/min以上であり、かつ偏光レーザーラマン分光法で測定した1610cm-1におけるフィルム長手方向に平行な偏光配置でのラマンバンド強度I1610(‖)とフィルム厚手方向に平行な偏光配置でのラマンバンド強度I1610(⊥)との強度比R(=I1610(‖)/I1610(⊥))が2.0より大きいポリイミド樹脂層(I)を使用する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ポリイミド又はその前駆体樹脂溶液を金属箔上に塗工して得られる少なくとも1層のポリイミド樹脂層からなる絶縁樹脂層と、1層又は2層の金属箔とからなる配線基板用積層体において、前記絶縁樹脂層の少なくとも1層が、エチレンジアミン11wt%とエチレングリコール22wt%を添加した80°C、30wt%水酸化カリウム水溶液によるエッチング速度が3.0μm/min以上であり、かつ偏光レーザーラマン分光法で測定した1610cm-1におけるフィルム長手方向に平行な偏光配置でのラマンバンド強度I1610(‖)とフィルム厚手方向に平行な偏光配置でのラマンバンド強度I1610(⊥)との強度比R(=I1610(‖)/I1610(⊥))が2.0より大きいポリイミド樹脂層(I)であり、ポリイミド樹脂層(I)は、ウエットエッチング加工面の金属箔に直接、又は前記エッチング速度が2.0μm/min未満で厚さ5μm以下のポリイミド樹脂層(II)を介して形成されていることを特徴とする配線基板用積層体。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K1/03 630D
, H05K1/03 610P
, B32B15/08 R
4F100AB01B
, 4F100AB17
, 4F100AB33B
, 4F100AH02A
, 4F100AH03A
, 4F100AK49A
, 4F100BA02
, 4F100BA03
, 4F100BA04
, 4F100BA05
, 4F100EJ15A
, 4F100GB43
, 4F100JA02A
, 4F100JB01
, 4F100JL01
, 4F100JM01A
, 4F100JN10A
, 4F100YY00A
