特許
J-GLOBAL ID：200903055128574411

表面実装部品装着機

発明者：
岡嵜 真一

岡嵜 真一 について

, 
高橋 幸生

高橋 幸生 について


出願人/特許権者：
株式会社テンリュウテクニックス

株式会社テンリュウテクニックス について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-161475
公開番号（公開出願番号）：特開2000-315896
出願日： 1999年04月30日
公開日（公表日）： 2000年11月14日
要約：
【要約】【解決手段】 電極部の構造がはんだバンプ若しくはスプリング端子により構成されるパッケージ型電子部品をプリント基板上の所定位置へ装着する表面実装部品装着機にあって、前記電子部品のはんだバンプ部のバンプピッチ、バンプサイズ、バンプ数およびバンプ配置情報などの、前記電子部品の品質良否判定と姿勢を検出するための部品データを自動的に演算して作成する部品データ演算手段を具備することを特徴とする表面実装部品装着機。
請求項（抜粋）：
電極部の構造がはんだバンプ若しくはスプリング端子により構成されるパッケージ型電子部品をプリント基板上の所定位置へ装着する表面実装部品装着機にあって、前記パッケージ型電子部品の画像を撮影する撮影手段と、該撮影手段により撮影された前記パッケージ型電子部品の全体の1フレーム分の画像情報を記憶する全体画像情報記憶手段と、前記1フレーム分の画像情報の中から特定の領域の画像情報を読み出して、前記電子部品のはんだバンプ部のバンプピッチ、バンプサイズ、バンプ数およびバンプ配置情報などの、前記パッケージ型電子部品の品質良否判定と姿勢を検出するための部品データを自動的に演算して作成する部品データ演算手段と、該部品データ演算手段により作成された部品データを保存する部品データ記憶手段とを有することを特徴とする表面実装部品装着機。
IPC (3件)：
H05K 13/04 ,  G01B 11/02 ,  H05K 13/08
FI (3件)：
H05K 13/04 M ,  G01B 11/02 H ,  H05K 13/08 Q
Fターム (33件)：
2F065AA03 ,  2F065AA07 ,  2F065AA16 ,  2F065AA23 ,  2F065AA26 ,  2F065AA61 ,  2F065CC26 ,  2F065CC27 ,  2F065FF04 ,  2F065FF26 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ26 ,  2F065LL12 ,  2F065PP22 ,  2F065QQ04 ,  2F065QQ24 ,  2F065SS02 ,  2F065SS04 ,  2F065SS13 ,  2F065TT01 ,  2F065TT03 ,  5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313CC03 ,  5E313CC04 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24 ,  5E313EE37 ,  5E313FF24 ,  5E313FF26 ,  5E313FF28 ,  5E313FF33
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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