特許
J-GLOBAL ID：200903055131580961
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-013905
公開番号（公開出願番号）：特開2009-152620
出願日： 2009年01月26日
公開日（公表日）： 2009年07月09日
要約：
【課題】半導体装置における実装時のショート防止およびリード脱落防止を図る。【解決手段】半導体チップ8を支持するタブ5と、半導体チップ8が樹脂封止されて形成された封止部12と、タブ5を支持するタブ吊りリード4と、封止部12の裏面の周縁部に露出する被接続部とタブ側の端部に前記被接続部より薄く形成された肉薄部とを備え、かつ前記被接続部の封止部12内に配置されるワイヤ接合面2dに内側溝部および外側溝部2fが設けられた複数のリード2と、半導体チップ8のパッド7とリード2とを接続するワイヤ10とからなり、リード2の前記肉薄部が封止用樹脂によって覆われ、かつワイヤ10が前記被接続部に対して外側溝部2fと内側溝部2eとの間で接合されており、リード2の前記肉薄部と外側溝部2fと内側溝部2eとによってリード脱落防止を図る。【選択図】図40
請求項（抜粋）：
上面、前記上面とは反対側の下面を有するタブと、
前記タブとそれぞれ一体に形成された複数の吊りリードと、
主面、前記主面に形成された複数のパッド、および前記主面とは反対側の裏面を有し、前記裏面が前記タブの前記上面と対向するように、前記タブの前記上面上に搭載された半導体チップと、
前記タブの周囲に位置し、かつ前記複数の吊りリードの間に配置された複数のリードと、
前記半導体チップの前記複数のパッドと前記複数のリードとをそれぞれ電気的に接続する複数のワイヤと、
表面、および前記表面とは反対側の裏面を有し、前記半導体チップおよび前記複数のワイヤを封止する封止部と、
を含み、
前記封止部の平面形状は、四角形からなり、
前記複数のリードは、前記吊りリードと隣接する第1リードを有し、
前記第1リードは、前記封止部の辺に対して交差する第1方向に延在する第1部分と、前記第1部分よりも前記タブ側に位置し、前記第1部分から前記タブに向かう第2方向に延在する第2部分とを有し、
前記第1リードの前記第1部分は、前記封止部の前記裏面から露出され、
前記第1リードの前記第2部分は、前記封止部内に位置していることを特徴とする半導体装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (8件)：
5F067AA01
, 5F067AA05
, 5F067AB03
, 5F067BA01
, 5F067BB04
, 5F067BC13
, 5F067BD05
, 5F067BE02
