特許
J-GLOBAL ID：200903055163443974

発光モジュールおよびその製造方法

発明者：
立花 伸介

立花 伸介 について

, 
棚村 浩匡

棚村 浩匡 について

, 
三宮 仁

三宮 仁 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 野河 信太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-220850
公開番号（公開出願番号）：特開2006-041290
出願日： 2004年07月28日
公開日（公表日）： 2006年02月09日
要約：
【課題】広い用途範囲に柔軟に対応することのできる発光モジュールと、このような発光モジュールを簡単に製造することのできる製造方法とを提供する。【解決手段】第1基板1として1.8mm厚さのガラス基板を用いた。図1に示すような回路パターンを形成した。導電層2として回路形成用銀ペーストを使用した。スクリーン印刷法により銀ペーストを印刷し、その後、150°Cの温度で40分間、熱硬化させた。隙間23の両端のランドパターン22・22に、導電性接着層4としての導電性接着用銀ペーストをスクリーン印刷法により印刷した。次に、発光素子としてのチップLED4を用いて、それぞれの両極を、ランドパターン22・22に印刷した導電性接着用銀ペーストで導通するように、マウンターを用いてマウントした。その後、銀ペーストを150°Cの温度で10分間、熱硬化させ、チップLED4を接着させた。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁性を有する第1基板の上に、少なくとも、導電層、導電性接着層、所定個数の発光素子群、透明接着層および透光性を有する第2基板が順次積層された構造を備えてなり、導電層が、発光素子群を発光させるための回路パターンを有していることを特徴とする発光モジュール。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (9件)：
5F041AA42 ,  5F041AA43 ,  5F041DA02 ,  5F041DA03 ,  5F041DA13 ,  5F041DA34 ,  5F041DA63 ,  5F041DB08 ,  5F041FF11
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (2件)

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