特許
J-GLOBAL ID：200903055191382905
導電性ボールの搭載装置および搭載方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-028251
公開番号（公開出願番号）：特開2000-228418
出願日： 1999年02月05日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
要約：
【要約】【課題】 ウェハに効率よく導電性ボールを搭載できる導電性ボールの搭載装置および搭載方法を提供することを目的とする。【解決手段】 搭載ヘッド7によって導電性ボールをピックアップし複数の半導体素子が形成されたウェハに搭載する導電性ボールの搭載方法において、個別に昇降可能でそれぞれ所定個数の半導体素子への搭載分の導電性ボールをピックアップする複数のピックアップツール12A,12B,12Cによって導電性ボールをピックアップし、ウェハへの搭載時には、それぞれのピックアップツールによって当該ピックアップツールに応じた所定個数の半導体素子に導電性ボールを個別に搭載する。これにより搭載ヘッド7の往復動作回数を減少させてウェハ状態の半導体素子に対して効率よく導電性ボールを搭載することができる。
請求項（抜粋）：
導電性ボールの供給部から搭載ヘッドによって導電性ボールをピックアップし、複数の電子部品が形成された基板に搭載する導電性ボールの搭載装置であって、前記搭載ヘッドに個別に昇降可能な複数のピックアップツールを備えたことを特徴とする導電性ボールの搭載装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/92 604 H
, H01L 23/12 L
