特許
J-GLOBAL ID：200903055207889487
フレキシブル基板における回路パターン
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
本多 小平 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-060373
公開番号（公開出願番号）：特開平6-275935
出願日： 1993年03月19日
公開日（公表日）： 1994年09月30日
要約：
【要約】【目的】 電源ラインの安定化、制御用信号ラインの外来ノイズによる誤動作防止のために、抵抗やコンデンサを実装せずにこれらの電気部品を実装したのと同等の効果を得るフレキシブル基板における回路パターンを提供する。【構成】 フレキ基板をポリイミドフィルムにより多層構造とし、電源ライン用パターン101の一部に部分的に面積大なるパターン部106を形成し、このパターン部106と対向するポリイミドフィルムを挟んだ反対側に対向電極層を形成し、該ポリイミドフィルムを誘電体としてコンデンサを形成する。制御用信号ライン102には同様に部分的に面積大のパターン部105a〜105gを面積小のパターン部を挟んで形成し、ノイズフィルターを構成する。
請求項（抜粋）：
電気回路基板の基板材質としてポリイミドフィルムなどの絶縁フィルムを利用するフレキシブル基板において、回路パターン内に銅箔パターンの形状を一部分のみに同銅箔パターンの他のパターン部と比較して、広い表面積の対向電極用銅箔パターン部を形成し、絶縁フィルムを挟み、前記広い表面積の銅箔パターン部に対向する電源用の銅箔パターンあるいはGND用の銅箔パターンの一部に前記対向電極用銅箔パターン部と同等、あるいはそれ以上の表面積をもつ銅箔パターン部を形成し、該絶縁フィルムを誘電体とし、電源用の銅箔パターンとGND用の銅箔パターンで通常の銅箔パターン部分と比較して、大きな容量成分を持たせたことを特徴とするフレキシブル基板における回路パターン。
IPC (4件)：
H05K 1/16
, H05K 3/46
, H05K 9/00
, H05K 1/02
