特許
J-GLOBAL ID：200903055241026684

樹脂材注入装置及び樹脂材注入方法

発明者：
大澄 芳久

大澄 芳久 について


出願人/特許権者：
矢崎総業株式会社

矢崎総業株式会社 について


代理人 (1件)： 瀧野 秀雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-170788
公開番号（公開出願番号）：特開平8-024757
出願日： 1994年07月22日
公開日（公表日）： 1996年01月30日
要約：
【要約】【目的】 溶融樹脂材を吐出するホットメルトガンの上半部と下半部とで独立して温度管理させ、連続使用時の吐出温度の安定化やバックメルトの防止を図る。【構成】 樹脂材22を溶融させるホットメルトガン1を備える樹脂材注入装置で、ホットメルトガン1が、溶融槽3を有する下側本体4と、溶融槽に向かう樹脂材経路5を有する上側本体6と、下側本体4と上側本体6との間に介在する低熱伝導率材料の隔離板7とを備え、下側本体4にメインヒータ9と熱電対10が、上側本体6にサブヒータ20と熱電対21がそれぞれ配設されている。そして、樹脂材経路5内の樹脂材22をサブヒータ20で融点をやや越える温度に加熱させた後、溶融槽3内の樹脂材をメインヒータ9でゲル状に溶融させる。
請求項（抜粋）：
樹脂材を溶融させるホットメルトガンを備える樹脂材注入装置において、該ホットメルトガンが、溶融槽を有する下側本体と、該溶融槽に向かう樹脂材経路を有する上側本体と、該下側本体と上側本体との間に介在する低熱伝導率材料の隔離板とを備え、該下側本体にメインヒータと熱電対が、該上側本体にサブヒータと熱電対がそれぞれ配設されていることを特徴とする樹脂材注入装置。
IPC (2件)：
B05C 5/04 ,  B05D 1/26
引用特許：
審査官引用 (4件)
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