ハンダ付けフラックス

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：柿沼伸司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-020925
公開番号（公開出願番号）：特開2003-225796
出願日： 2002年01月30日
公開日（公表日）： 2003年08月12日
要約：

【要約】【課題】ハンダ付け性の優れたハンダ付けフラックス、ハンダペースト、糸ハンダ、並びにファインピッチ化、部品の多様化に対応した、ハンダ付け方法、回路板、電子部品の接合方法及び接合物を提供する。【解決手段】ハンダ付けフラックスの活性剤としてハロゲン含有水素供与体化合物と第一級または第二級または第三級CH結合を1つ以上含む炭化水素化合物を用いる。第一級または第二級または第三級CH結合を1つ以上含む炭化水素化合物として、テトラリン、テトライソブチレン、オクタヒドロアントラセン、1-α-ナフチル-1-n-ブチルヘキサデセン、9,10-ジヒドロ-9,10-ジイソブチルアントラセン、n-オクタデシルベンゼン、β-n-オクタデシルテトラリン、ポリイソブチレンからなる群から選ばれた何れか1種を用いる。

請求項（抜粋）：

第一級または第二級または第三級CH結合を1つ以上含む炭化水素化合物とハロゲン含有水素供与体化合物とを含むことを特徴とするハンダ付けフラックス。

IPC (3件)：

B23K 35/363 , B23K 35/14 , H05K 3/34 512

FI (4件)：

B23K 35/363 D , B23K 35/363 E , B23K 35/14 B , H05K 3/34 512 C

Fターム (4件)：

5E319BB02 , 5E319BB05 , 5E319CD21 , 5E319GG03

引用特許：

出願人引用 (5件)

はんだ粉末
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-167681 出願人：昭和電工株式会社
特表平6-503039
特表平7-501984

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審査官引用 (5件)

はんだ粉末
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-167681 出願人：昭和電工株式会社
特表平6-503039
特表平7-501984

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