特許
J-GLOBAL ID：200903055293650360
発光素子の製造方法、発光素子及び当該発光素子を用いた面光源装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中野 雅房
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-065432
公開番号（公開出願番号）：特開平10-247749
出願日： 1997年03月03日
公開日（公表日）： 1998年09月14日
要約：
【要約】【課題】 発光素子のリードを加工するための金型や外装樹脂を成形するための金型などの金型コストを安価にする。【解決手段】 外装樹脂に一体にインサートされているリードの発光素子実装用のダイパッド部28に所望個数のLEDチップ22を実装し、LEDチップ22と別なリードのパッド部27をボンディングワイヤ26で結ぶ。発光素子22を実装されていないダイパッド部28は、直接にボンディングワイヤ26で別なリードのパッド部27につなぐ。これによりLEDチップ数の異なる発光素子に対して外装樹脂付きリード24を共用化する。
請求項（抜粋）：
外装樹脂を複数のリードと一体成形した後、所望の個数の発光体を当該リードの発光体実装位置のうち所望の位置に選択的に接合させ、当該リード上に接合された発光体と他のリードとを導線によって結線すると共に発光体を接合されていないリードの発光体実装位置と他のリードとを導線によって接続することを特徴とする発光素子の製造方法。
IPC (2件)：
H01L 33/00
, G02F 1/1335 530
H01L 33/00 N
, H01L 33/00 H
, G02F 1/1335 530
