特許

J-GLOBAL ID：200903055322566390

半導体装置

発明者： 赤松 寛範 ,  山内 寛行 ,  岩田 徹
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-033506
公開番号（公開出願番号）：特開平11-317669
出願日： 1999年02月10日
公開日（公表日）： 1999年11月16日
要約：

【要約】【課題】 小さいバス幅を有するバスを介して接続された複数の半導体チップを含む半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体装置100は、バス110を介して接続された送信部CHIP0と受信部CHIP1とを備えている。送信部CHIP0は、複数のビットを含むデータを符号化することにより、データに含まれる複数のビットのうち選択された少なくとも1つのビットの位置を示すビット位置情報を生成する符号化部120と、そのビット位置情報をバス110に出力する出力部122とを含む。受信部CHIP1は、ビット位置情報をバス110から受け取る入力部130と、ビット位置情報を復号化することによりデータを生成する復号化部132とを含む。

請求項（抜粋）：

バスを介して接続された送信部と受信部とを備えた半導体装置であって、前記送信部は、複数のビットを含むデータを符号化することにより、前記データに含まれる前記複数のビットのうち選択された少なくとも1つのビットの位置を示すビット位置情報を生成する符号化部と、前記ビット位置情報を前記バスに出力する出力部とを含み、前記受信部は、前記ビット位置情報を前記バスから受け取る入力部と、前記ビット位置情報を復号化することにより前記データを生成する復号化部とを含む、半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-159685
  
• データ転送方式およびディスク制御LSI
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-119816   出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立マイクロソフトウェアシステムズ
• 特開平4-298164