特許

J-GLOBAL ID：200903055349119611

フリップチップ接続基板の検査装置

発明者： 渡辺 真司
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 章夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-015114
公開番号（公開出願番号）：特開平9-211073
出願日： 1996年01月31日
公開日（公表日）： 1997年08月15日
要約：

【要約】【課題】 フリップチップ半導体集積回路を実装するための実装用パッドを有するフリップチップ接続基板の検査を行う場合、実装用パッドに検査装置のプローブを直接接触させることができない。【解決手段】 実装用パッド2と、検査装置20のプローブ21との間に検査基板10を介挿する。検査基板10は、実装用パッド2に接触される微細バンプ16を有するTABテープ12と、このTABテープ12を支持しかつプローブ21が接触される接触パッド19を有する支持基板11とで構成される。接触パッド19を支持基板11上に配列することで検査基板10の平面寸法を小さくでき、プローブ23を接続基板1の終端子4に接触させて実装用パッド2と終端子4との間の回路の検査を可能とする。また、TABテープ構造とすることで、検査基板10と接続基板1の間隔を小さくでき、微細パンプ16に微細プローブを設ける必要がなく、検査基板の製造が容易になる。

請求項（抜粋）：

フリップチップ型半導体集積回路を実装するための実装用パッドを有するフリップチップ接続基板の検査装置であって、前記実装用パッドと前記検査装置のプローブとの間に介挿される検査基板を備え、この検査基板は前記実装用パッドに接続される微細バンプが形成されたTABテープと、このTABテープが一体的に取着され、その上面には前記微細バンプに電気接続されて前記プローブが接触される接触パッドが形成された支持基板とで構成されることを特徴とするフリップチップ接続基板の検査装置。

IPC (5件)：

G01R 31/28 ,  G01R 1/06 ,  G01R 31/02 ,  H01L 21/60 321 ,  H01L 21/66

FI (5件)：

G01R 31/28 J ,  G01R 1/06 E ,  G01R 31/02 ,  H01L 21/60 321 Y ,  H01L 21/66 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• プローブカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-003513   出願人：日本電気株式会社
• 特開平1-128381