特許
J-GLOBAL ID:200903055362610472
ポリイミドシロキサン系絶縁膜用組成物、絶縁膜、および、絶縁膜の形成方法
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-240534
公開番号(公開出願番号):特開2004-079415
出願日: 2002年08月21日
公開日(公表日): 2004年03月11日
要約:
【課題】本発明は、溶液組成物であって、貯蔵安定性および印刷性が良好であり、例えばシリコンウエハー、フレキシブル配線板などに塗布して乾燥・硬化して得られる絶縁膜は、実質的にカールを引き起こすことがなく、また、耐屈曲性、電気絶縁性、耐熱・耐湿性(PCT)、及び、基材である金属箔や封止材料との密着性が良好であり、更に、耐スズメッキ性が改良されている絶縁膜用組成物、および、その絶縁膜とその絶縁膜の形成方法とを提供することを目的とする。【解決手段】可溶性ポリイミドシロキサン、多価イソシアネート化合物及び/又はエポキシ化合物、有機化した粘土鉱物、及び、有機溶媒とを含有してなるポリイミドシロキサン系絶縁膜用組成物、および、前記ポリイミドシロキサン系絶縁膜用組成物を加熱処理することによって得られる絶縁膜。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
(a)テトラカルボン酸成分と、一般式(1)で示されるジアミノポリシロキサン45〜95モル%、極性基を有する芳香族ジアミン0.5〜40モル%及び複数のベンゼン環を有するジアミン0〜50モル%からなるジアミン成分とから得られる有機溶媒可溶性のポリイミドシロキサン100重量部、
IPC (11件):
H01B3/30
, C08G18/61
, C08G59/50
, C08K3/34
, C08L63/00
, C08L75/12
, C09D5/25
, C09D163/00
, C09D175/04
, C09D179/08
, C09D183/10
FI (13件):
H01B3/30 D
, H01B3/30 M
, H01B3/30 Q
, C08G18/61
, C08G59/50
, C08K3/34
, C08L63/00 C
, C08L75/12
, C09D5/25
, C09D163/00
, C09D175/04
, C09D179/08 Z
, C09D183/10
Fターム (79件):
4J002CD05W
, 4J002CD07W
, 4J002CK05W
, 4J002CL00X
, 4J002CM04X
, 4J002DJ006
, 4J002FD016
, 4J002FD086
, 4J002GQ01
, 4J034BA03
, 4J034DB04
, 4J034DB07
, 4J034DC02
, 4J034DM01
, 4J034HC03
, 4J034HC12
, 4J034HC13
, 4J034HC52
, 4J034HC54
, 4J034HC61
, 4J034HC63
, 4J034HC67
, 4J034HC71
, 4J034HC73
, 4J034HD03
, 4J034HD05
, 4J034HD06
, 4J034HD07
, 4J034HD12
, 4J034HD13
, 4J034JA04
, 4J034JA12
, 4J034MA04
, 4J034QB06
, 4J034QB14
, 4J034QB19
, 4J034RA14
, 4J036AA01
, 4J036AD08
, 4J036FB14
, 4J036JA01
, 4J038CB162
, 4J038DB062
, 4J038DG171
, 4J038DG181
, 4J038DH002
, 4J038DJ021
, 4J038DJ022
, 4J038DL151
, 4J038HA546
, 4J038HA556
, 4J038JA43
, 4J038JB11
, 4J038JB29
, 4J038JC17
, 4J038JC29
, 4J038KA03
, 4J038KA06
, 4J038MA15
, 4J038NA04
, 4J038NA11
, 4J038NA12
, 4J038NA14
, 4J038NA21
, 4J038NA26
, 4J038PA19
, 4J038PC02
, 5G305AA06
, 5G305AA11
, 5G305AB01
, 5G305AB17
, 5G305AB24
, 5G305AB26
, 5G305AB34
, 5G305BA09
, 5G305BA18
, 5G305CA21
, 5G305CA26
, 5G305CD12
引用特許: