特許
J-GLOBAL ID：200903013170710398

改良されたポリイミド樹脂組成物及びそれからなる耐熱性樹脂フィルム

発明者：
西川 泰司

西川 泰司 について

, 
赤堀 廉一

赤堀 廉一 について


出願人/特許権者：
鐘淵化学工業株式会社

鐘淵化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 楠本 高義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-031922
公開番号（公開出願番号）：特開平10-226751
出願日： 1997年02月17日
公開日（公表日）： 1998年08月25日
要約：
【要約】【課題】 ポリイミド樹脂の、本来有する機械的特性、透明性などの優れた特性を大きく損なうことなく、熱伝導性、または導電性が改良されたポリイミド樹脂組成物とそれからなる耐熱性樹脂フィルムを得ることを目的とする。【解決手段】 特定の固体添加剤、具体的には合成粘度鉱物、合成雲母、ガラスビーズを分散、含有させて上記特性を有する改良されたポリイミド樹脂組成物およびそれからなる耐熱性樹脂フィルムを提供する。
請求項（抜粋）：
ポリイミド樹脂に、合成粘土鉱物、合成雲母、ガラスビーズからなる群から選ばれる固体添加剤の少なくとも1種が分散、含有してなることを特徴とする改良されたポリイミド樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L 79/08 ,  C08J 5/18 CFG ,  C08K 3/34 ,  C08K 7/20
FI (4件)：
C08L 79/08 Z ,  C08J 5/18 CFG ,  C08K 3/34 ,  C08K 7/20
引用特許：
審査官引用 (13件)
  • 特開平4-033955
  • 複合接着シートの製造法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-050213   出願人：日立化成工業株式会社
  • 半導体製造装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-178521   出願人：日本電気株式会社
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