特許

J-GLOBAL ID：200903055372866017

積層型インダクタ

発明者： 中田 泰弘
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-311736
公開番号（公開出願番号）：特開2000-138120
出願日： 1998年11月02日
公開日（公表日）： 2000年05月16日
要約：

【要約】【課題】 引出し用ビアホールに発生する渦電流を抑えることができる積層型インダクタを得る。【解決手段】 螺旋状コイルL1の構成するコイル導体パターン2a〜2eをそれぞれ形成した絶縁性シート3と、保護用絶縁性シート4とを積み重ねて積層体を構成している。コイルL1の軸は、積層体の実装面に対して平行である。コイルL1の両端部と外部電極との間をそれぞれ電気的に接続する引出し用ビアホール7は、コイルL1の内径領域の範囲外に配設されている。

請求項（抜粋）：

複数の絶縁層と複数のコイル導体パターンを積み重ねて構成した積層体と、前記コイル導体パターンを電気的に接続して構成し、かつ、前記積層体の実装面に対して平行な軸を有するコイルと、前記コイルの軸方向に対して垂直な状態で、前記積層体の両端部にそれぞれ設けられた入力外部電極及び出力外部電極と、前記積層体に設けられた、前記コイルの両端部と前記入力外部電極及び前記出力外部電極とをそれぞれ電気的に接続するための引出し用ビアホールとを備え、前記引出し用ビアホールを、前記積層体の前記コイルの内径領域外に配設したこと、を特徴とする積層型インダクタ。

IPC (2件)：

H01F 17/00 ,  H01F 27/29

FI (2件)：

H01F 17/00 D ,  H01F 15/10 B

Fターム (7件)：

5E070AA01 ,  5E070AB10 ,  5E070BA01 ,  5E070BA12 ,  5E070CB02 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 積層型インダクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-285487   出願人：株式会社村田製作所
• 面接続用コイル装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-087342   出願人：東光株式会社