特許

J-GLOBAL ID：200903055378965246

部品供給装置

発明者： 金井 健 ,  岡戸 雅生
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 岡田 敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-158897
公開番号（公開出願番号）：特開平8-032284
出願日： 1994年07月11日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：

【要約】【目的】 部品の供給作業の高速化をはかること。【構成】 チャンバ21に収納されたチップ部品を攪拌してシュート22内に導くために、部品供給台6の所望部品供給装置搭載位置に設けられた連結具31を介して圧縮エア源からの圧縮エアが所望のタイミングで電磁弁32が開閉動作されることにより間欠供給される。

請求項（抜粋）：

部品供給台上に着脱可能に取り付けられ、部品収納室内から導かれシュート内に整列したチップ部品を分離手段により該シュートの出口より分離して吸着ノズルの吸着位置に供給する部品供給装置に於いて、前記部品収納室に収納されたチップ部品を攪拌してシュート内に導くために該部品収納室に圧縮エアを供給する前記部品供給台の所望部品供給装置搭載位置に設けられたエア供給通路と、該エア供給通路へ所望のタイミングで圧縮エアを間欠供給するように開閉動作される電磁弁とを設けたことを特徴とする部品供給装置。

IPC (4件)：

H05K 13/02 ,  B23P 19/00 301 ,  B65G 47/14 ,  B65G 65/44

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子部品の自動供給装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-126812   出願人：ティーディーケイ株式会社
• 特開平3-187298