特許
J-GLOBAL ID：200903055421811622
プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-240550
公開番号（公開出願番号）：特開平10-093222
出願日： 1996年09月11日
公開日（公表日）： 1998年04月10日
要約：
【要約】【課題】 微細且つ高密度の導体パターンを有するプリント配線板を、スルーホールの信頼性、特にスルーホールのエッジ部の信頼性を高くして製造することができるプリント配線板を製造方法を提供する。【解決手段】 表面に金属導体層2が形成された基板1を感光性レジスト液3中に浸漬した後引き上げることにより基板1の表面に感光性レジスト液3を塗布する。この感光性レジスト液3を所定のレジストパターンのエッチングレジスト層4に形成する。20°Cにおいて60mmHg以上の蒸気圧を有する有機溶剤を50重量%以上含有する有機溶剤成分。表面張力を1dyn/cm 以上低下させ得る量のシリコーン系もしくはフッ素系の界面活性剤とをそれぞれ含有する。25°Cで5〜100cpsの粘度を有すると共に20重量%以上の不揮発成分を含有する現像可能な感光性レジスト液3を用いる。
請求項（抜粋）：
表面に金属導体層が形成された基板を感光性レジスト液中に浸漬した後引き上げることにより基板の表面に感光性レジスト液を塗布し、この感光性レジスト液を所定のレジストパターンのエッチングレジスト層に形成した後、基板にエッチング処理を施すことにより金属導体層を上記エッチングレジスト層に基づいて所定の導体パターンに形成するプリント配線板の製造方法において、上記感光性レジスト液として、20°Cにおいて60mmHg以上の蒸気圧を有する有機溶剤を50重量%以上含有する有機溶剤成分と、表面張力を1dyn/cm以上低下させ得る量のシリコーン系もしくはフッ素系の界面活性剤とをそれぞれ含有し、25°Cで5〜100cpsの粘度を有すると共に20重量%以上の不揮発成分を含有する現像可能な感光性レジスト液を用いることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (5件)：
H05K 3/06
, G03F 7/004 501
, G03F 7/004 504
, H05K 3/42 620
, H05K 3/46
H05K 3/06 H
, H05K 3/06 E
, G03F 7/004 501
, G03F 7/004 504
, H05K 3/42 620 A
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 E
