特許
J-GLOBAL ID：200903055426308465

電子機器筐体用成形材料及び電子機器筐体

発明者：
石塚 賢伸

石塚 賢伸 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-275653
公開番号（公開出願番号）：特開2006-089572
出願日： 2004年09月22日
公開日（公表日）： 2006年04月06日
要約：
【課題】 大きな機械強度と良好な外観性とを備えた電子機器筐体を成形できる電子機器筐体用成形材料を提供する。【解決手段】 母材樹脂6と、充填材と、エラストマー9とを含む電子機器筐体用成形材料であって、母材樹脂6は、ポリアミドと、ポリフェニレンエーテルとを含み、充填材は、長繊維状充填材7と、短繊維状充填材8とを含み、短繊維状充填材8のアスペクト比は、長繊維状充填材7のアスペクト比より小さい電子機器筐体用成形材料を用いて筐体10を成形する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
母材樹脂と、充填材と、熱可塑性エラストマーとを含む電子機器筐体用成形材料であって、 前記母材樹脂は、ポリアミドと、ポリフェニレンエーテルとを含み、 前記充填材は、第1の繊維状充填材と、第2の繊維状充填材とを含み、 前記第2の繊維状充填材のアスペクト比は、前記第1の繊維状充填材のアスペクト比より小さいことを特徴とする電子機器筐体用成形材料。
IPC (4件)：
C08L 77/00 ,  C08K 7/02 ,  C08L 71/12 ,  C08L 101/12
FI (4件)：
C08L77/00 ,  C08K7/02 ,  C08L71/12 ,  C08L101/12
Fターム (15件)：
4J002BB00Y ,  4J002BC02Y ,  4J002CH07X ,  4J002CL01W ,  4J002CL03W ,  4J002DA016 ,  4J002DA066 ,  4J002DE186 ,  4J002DJ006 ,  4J002DK006 ,  4J002DL006 ,  4J002FD016 ,  4J002FD046 ,  4J002GG01 ,  4J002GQ00
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (5件)
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