特許

J-GLOBAL ID：200903055436234036

プラスチックで取り囲まれた構成素子を製作する方法及びプラスチックで取り囲まれた構成素子

発明者： シュテファン パウルス ,  アルベルト アウブルガー ,  オスヴァルト ハインツ ,  ディートマー ラング ,  マルティン ペッツ ,  ミヒャエル ヴェーバー
出願人/特許権者： インフィネオン テクノロジース アクチエンゲゼルシャフト
代理人 (1件)： 矢野 敏雄 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-287531
公開番号（公開出願番号）：特開2002-124597
出願日： 2001年09月20日
公開日（公表日）： 2002年04月26日
要約：

【要約】【課題】 公知の製作法で可及的に簡単な形式で製作可能であり、かつわずかな外部の接点で構成されている構成素子を提示する。【解決手段】 少なくとも1つの集積回路1の接触パッド11を、基礎基板上に直接に取り付けられる導電性の突起2と接続する。

請求項（抜粋）：

構成素子を製作する方法であって、次のステップ、すなわち、集積回路(1)の複数の接触パッド(11)が存在している活性的な主面(5)を有している少なくとも1つの集積回路(1)を準備するステップ、この集積回路(1)を、その活性的な主面(5)が基礎基板(4)に向くようにして、基礎基板(4)上に取り付けるステップ、基礎基板(4)上に取り付けられた少なくとも1つの集積回路(1)を注封物質(3)で取り囲むステップ、基礎基板(4)の少なくとも一部分を少なくとも1つの取り囲まれた集積回路(1)から取り除くステップを有している形式のものにおいて、少なくとも1つの集積回路(1)の接触パッド(11)を、基礎基板(4)上に直接に取り付けられる導電性の突起(2)と接続することを特徴とする、プラスチックで取り囲まれた構成素子を製作する方法。

IPC (2件)：

H01L 23/12 501 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 23/12 501 T ,  H01L 23/12 501 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-017047   出願人：三菱電機株式会社
• 特開平1-161724