特許
J-GLOBAL ID：200903061720739911
半導体装置及びその製造方法
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-017047
公開番号（公開出願番号）：特開平8-213520
出願日： 1995年02月03日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：
【要約】【目的】 半導体チップをモールド樹脂により保護しながらそりを緩和して基板実装の際の信頼性を向上させるとともに放熱性を向上させることのできる小型半導体装置を得る。【構成】 半導体チップ1の能動素子が形成された主表面1aに複数個の第一導体2、裏面1bに複数個の第一導体と同様もしくはさらに熱伝導性の優れた材質の放熱バンプ6が配置されており、この第一導体2と放熱バンプ6の一部表面を露出させるようにモールド樹脂4により覆われ、露出した第一導体2の表面上に第二導体3が形成されている。基板実装の際はこの第二導体3を介して第一導体2、主表面1aと電気的に接続される。
請求項（抜粋）：
主表面に第一導体が形成され且つ裏面に放熱バンプが形成された半導体チップと、前記第一導体及び放熱バンプの表面が露出するように半導体チップを覆うモールド樹脂と、前記第一導体の露出表面に形成された第二導体と、を含む半導体装置。
引用特許：
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (1件)
前のページに戻る
