放熱配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-095529
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294888
出願日： 1999年04月01日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：

【要約】【課題】放熱配線基板に冷熱サイクルや外力が加わると残留応力と相まってきわめて大となり、クラックを発生させたり、そのクラックが進展して他の配線導体を断線する可能性があった。【解決手段】窒化アルミニウム基板の両面または片面に4a族元素、1b族元素、6a族元素及びMnから選ばれる少なくとも一種以上からなるメタライズ層が形成され、その上にAg、Cu、Alから選ばれる少なくとも一種以上の1〜30%の気孔率を有し、内部から表面に向かってかもしくは一方の面から他方の面に向かって1%〜20%の気孔率の勾配を持つ金属板を接合して放熱配線基板とする。

請求項（抜粋）：

酸化エルビウム、酸化イッテルビウム、酸化イットリウムから選ばれる少なくとも一種以上を5〜15重量%含有する窒化アルミニウム質焼結体からなる基板の主面を表面粗さ(Ra)2.0μm以下とし、この主面に4a族元素、1b族元素、6a族元素及びMnから選ばれる少なくとも一種以上からなるメタライズ層が形成され、その上にAg、Cu、Alから選ばれる少なくとも一種以上からなり、1〜30%の気孔率を有し、内部から表面に向かって、もしくは一方の面から他方の面に向かって1%〜20%の気孔率の勾配を持つ金属板が接合されていることを特徴とする放熱配線基板。

IPC (3件)：

H05K 1/03 610 , C04B 35/581 , H01L 23/36

FI (3件)：

H05K 1/03 610 E , C04B 35/58 104 B , H01L 23/36 C

Fターム (22件)：

4G001BA08 , 4G001BA09 , 4G001BA22 , 4G001BA26 , 4G001BA36 , 4G001BA38 , 4G001BB08 , 4G001BB09 , 4G001BB22 , 4G001BB24 , 4G001BB26 , 4G001BB36 , 4G001BB37 , 4G001BB38 , 4G001BB48 , 4G001BC73 , 4G001BD03 , 4G001BE35 , 5F036AA01 , 5F036BB08 , 5F036BD01 , 5F036BD13

引用特許：

審査官引用 (12件)

特開平4-365361
窒化アルミニウム焼結体及びこれを用いた半導体装置用基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-191587 出願人：日本特殊陶業株式会社
窒化アルミニウムセラミックスおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-182145 出願人：住友電気工業株式会社

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