特許

J-GLOBAL ID：200903055478000647

検査レシピ作成方法および検査レシピ作成装置

発明者： 永 井 隆 光 ,  大 西 篤 志 ,  森 永 裕 之 ,  伊 藤 武 馬 ,  井 上 新
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (6件)： 吉武 賢次 ,  橘谷 英俊 ,  佐藤 泰和 ,  吉元 弘 ,  川崎 康 ,  箱崎 幸雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-136789
公開番号（公開出願番号）：特開2007-311418
出願日： 2006年05月16日
公開日（公表日）： 2007年11月29日
要約：

【課題】高精度、かつ、高スループットで半導体ウェーハ欠陥検査用のレシピを作成する方法の提供。【解決手段】半導体ウェーハの設計情報から、設定可能な検査情報であるウェーハパラメータと欠陥検査装置の感度パラメータとの少なくともいずれかを生成して欠陥検査のためのレシピに組み込む。検査対象の半導体ウェーハを実際に使用することがないので、欠陥検査装置を前記レシピ作成のために占有することがなく、前記装置のスループットを低下させることがなく前記検査を実施することができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半導体ウェーハの欠陥を検査する欠陥検査装置に読み込み可能な検査レシピの作成方法であって、 半導体ウェーハの設計情報から設定可能な検査情報であるウェーハパラメータと、欠陥検査装置の感度に関するパラメータである感度パラメータの少なくともいずれかを、検査対象の半導体ウェーハを実際に使用することなく生成し、生成された前記ウェーハパラメータおよび前記感度パラメータの少なくともいずれかを検査レシピに組み込むことを特徴とする、検査レシピの作成方法。

IPC (1件)：

H01L 21/66

FI (1件)：

H01L21/66 J

Fターム (5件)：

4M106AA01 ,  4M106CA38 ,  4M106DB30 ,  4M106DJ15 ,  4M106DJ21

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 電子回路パターンの欠陥検査管理システム,電子回路パターンの欠陥検査システム及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-294482   出願人：株式会社日立製作所