特許

J-GLOBAL ID：200903055503724884

ビット

発明者： 竹川 正博
出願人/特許権者： 竹川工業株式会社
代理人 (1件)： 前田 勘次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-352994
公開番号（公開出願番号）：特開2004-181589
出願日： 2002年12月04日
公開日（公表日）： 2004年07月02日
要約：

【課題】ビット本体の先端に接合されたダイヤモンドチップの欠けなどの破損の恐れが少なく、特に鉄板の穿孔加工に適したビットを提供することを課題とする。【解決手段】ビット1は、円筒状のビット本体3と、ビット本体3の先端に所定のクリアランスCを保って離間した状態で接合された複数のチップ2と、ビット本体3の後端に設けられ、ビット1を高速回転させるためのコアドリルと連結され、ビット本体3のビット半径に対して縮径した略円筒状の連結伝達部4とから主に構成されている。チップ2は、隣合うチップ2とのクリアランスCが2.0mm以下になるように接合されている。さらに、チップ2の外側面5には、に一つの溝部7aが設けられ、内側面には二つの溝部が設けられており、穿孔加工時の摩耗を平均化することができる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

円筒状のビット本体の先端に複数のダイヤモンドチップが円周方向に沿って所定のクリアランスを保って互いに離間して接合されたビットにおいて、 前記ダイヤモンドチップの前記クリアランスが、 0.5mm以上3.0mm以下の範囲にあることを特徴とするビット。

IPC (6件)：

B23B51/04 ,  B24D3/00 ,  B24D7/00 ,  B24D7/06 ,  B24D7/18 ,  B28D1/14

FI (6件)：

B23B51/04 S ,  B24D3/00 320B ,  B24D7/00 P ,  B24D7/06 ,  B24D7/18 Z ,  B28D1/14

Fターム (21件)：

3C037AA05 ,  3C063AA02 ,  3C063AB05 ,  3C063BA04 ,  3C063BA23 ,  3C063BA24 ,  3C063BB02 ,  3C063BG01 ,  3C063BG10 ,  3C063BH05 ,  3C063EE15 ,  3C063EE16 ,  3C063EE21 ,  3C063FF20 ,  3C069AA04 ,  3C069BA09 ,  3C069BB01 ,  3C069BB02 ,  3C069CA10 ,  3C069EA01 ,  3C069EA03

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 穿孔用ビット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-340798   出願人：三菱マテリアル株式会社, 株式会社小野田
• 特開平2-095806
  
• コアビット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-042528   出願人：株式会社呉英製作所
• 特開平2-095806