半導体製造装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：梶原辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-180571
公開番号（公開出願番号）：特開2006-005198
出願日： 2004年06月18日
公開日（公表日）： 2006年01月05日
要約：

【課題】インナチューブを常に適正に設置できるようにする。【解決手段】アウタチューブ12と、アウタチューブ12内に設置されたインナチューブ13と、インナチューブ13が設置されるインナチューブ設置部17が突設された炉口フランジ15と、炉口フランジ15の下面を閉塞するシールキャップ23と、シールキャップ23が支持したボート30を昇降させるボートエレベータ6とを備えているCVD装置において、インナチューブ13をインナチューブ設置部17に設置するための位置合わせ治具40を装備する。位置合わせ治具40は固定プレート54と可動プレート57とを有するセンタプレート53を備えており、固定プレート54と可動プレート57とをスプリング59によって連結する。センタプレートをインナチューブにスプリングの弾発力で嵌入できるので、インナチューブを予め設定された一定のセット位置に設置できる。【選択図】図9

請求項（抜粋）：

基板を加熱するヒータユニットと、前記ヒータユニット内に設置されたアウタチューブと、前記アウタチューブ内に設置されたインナチューブと、前記アウタチューブが載置され側面に前記インナチューブが載置されるインナチューブ設置部が突設された炉口フランジと、前記炉口フランジの下面を閉塞し、かつ、ボートが載置されるシールキャップとを備えており、基部と前記基部に対して弾性体を介して設けられた可動部とからなる位置合わせ治具が、前記シールキャップに設けられ、前記位置合わせ治具の基部は前記シールキャップに対して相対的に移動しないように設けられ、前記位置合わせ治具の可動部が前記シールキャップと相対的に移動して、前記インナチューブの内周面を押圧して前記インナチューブの平面方向の位置を合わせてから前記インナチューブ設置部に設置されることを特徴とする半導体製造装置。

IPC (2件)：

H01L 21/31 , C23C 16/458

FI (2件)：

H01L21/31 E , C23C16/458

Fターム (15件)：

4K030AA03 , 4K030AA06 , 4K030AA13 , 4K030BA40 , 4K030CA04 , 4K030FA10 , 4K030GA02 , 4K030KA04 , 4K030LA15 , 5F045AA03 , 5F045AB33 , 5F045AC05 , 5F045DP19 , 5F045DQ05 , 5F045EM01

引用特許：

出願人引用 (1件)

基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-357382 出願人：株式会社日立国際電気

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