電子デバイス

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-333168
公開番号（公開出願番号）：特開平11-168108
出願日： 1997年12月03日
公開日（公表日）： 1999年06月22日
要約：

【要約】【課題】低コストで、実装基板に搭載する際の接着剤との密着強度の高い電子デバイスを提供する。【解決手段】電子デバイス10を構成する基体11の、実装基板に実装する面である一方主面11aの表面粗さを、微細加工によって回路電極12を形成する面である他方主面11bの表面粗さより大きく形成する【効果】基体を実装基板に搭載するときの基体の一方主面と接着剤との密着強度を強くして、ダイシェア強度を強くすることができる。また、基体の主面に対するラッピングのコストを削減し、電子デバイスの加工コストを低く抑えることができる。

請求項（抜粋）：

一方主面と他方主面を有する基体からなり、前記基体の他方主面に回路電極を形成した電子デバイスにおいて、前記基体の一方主面の表面粗さを前記基体の他方主面の表面粗さより大きくしたことを特徴とする電子デバイス。

IPC (2件)：

H01L 21/52 , H01P 5/18

FI (2件)：

H01L 21/52 A , H01P 5/18 J

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-057704 出願人：三洋電機株式会社
特公昭48-029185
特開平1-143502

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