ベアチップの実装構造および実装方法およびそれに用いるインターポーザ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石田敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-046247
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242350
出願日： 1997年02月28日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：

【要約】【課題】本発明は、ベアチップを回路基板に実装するとき、両者間にインターポーザを介在させ、ベアチップが不良のとき容易にベアチップを回路基板より除去できるようにしたベアチップの実装構造を実現することを目的とする。【解決手段】ベアチップを回路基板上に実装する際、両者間にインターポーザを介在させるベアチップの実装構造において、前記インターポーザ21に前記ベアチップ20の入出力端子に対応した位置に開口部25を設け、前記ベアチップ20の入出力端子がメタルバンプ23を有している成るように構成する。

請求項（抜粋）：

ベアチップを回路基板上に実装する実装構造であって、前記ベアチップの入出力端子に対応した位置に開口部を有するインターポーザを介して前記回路基板に実装することを特徴とするベアチップの実装構造。

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-230044
半導体装置用テストボード
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-238099 出願人：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社
特開平4-260359

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