特許

J-GLOBAL ID：200903055549595418

回路基板はんだ付け用フラックス及び回路基板

発明者： 大野 隆生 ,  斎藤 彰一 ,  田口 順之
出願人/特許権者： タムラ化研株式会社
代理人 (1件)： 佐野 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-352291
公開番号（公開出願番号）：特開平9-186442
出願日： 1995年12月28日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：

【要約】【目的】寒暖の差の激しい雰囲気下においてもマイクロクラックを生じないフラックス膜が得られる無洗浄型フラックス及び回路基板を提供すること。【構成】ガラス転移温度が10°Cより大きくない、好ましくは0°Cより大きくないアクリル系樹脂を樹脂成分に用いたフラックス。そのフラックス膜を有する回路基板。【効果】 上記目的を達成できる。

請求項（抜粋）：

樹脂成分と、溶剤成分を少なくとも含有する回路基板に電子部品をはんだ付けする際に用いるフラックスにおいて、樹脂成分はアクリル系樹脂を含有するプリント回路基板はんだ付け用フラックス。

IPC (2件)：

H05K 3/34 503 ,  B23K 35/363

FI (2件)：

H05K 3/34 503 A ,  B23K 35/363 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• フラックス組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-059174   出願人：株式会社アサヒ化学研究所, 三菱レイヨン株式会社
• 特開平3-047694