特許

J-GLOBAL ID：200903055554811986

樹脂封止型半導体装置

発明者： 佐藤 孝太郎
出願人/特許権者： 日本インター株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-243007
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068612
出願日： 1999年08月30日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】ベース部の下面側に樹脂の未充填部分が形成されず、絶縁不良を発生させない樹脂封止型半導体装置を得ること。【解決手段】第1の発明は、リードフレームの連結部から直角方向に延びる3本のリード部3,4,5と、該リード部のうち、中央のリード部3の先端に、該リード部と一体的に形成されたベース部3Aを有し、該ベース部の上側に半導体チップ2が搭載固着され、該半導体チップを含んで前記ベース部の全体及びリード部が、ゲート部10からキャビティ9内に導入される樹脂11により樹脂封止型半導体装置において、前記中央のリード部4,5を挟む両側のリード部の先端に、前記ゲート部10に対向する樹脂11の流動制御用折曲部4A,5Aを設ける。第2の発明は、前記樹脂の流動制御用折曲部4A,5Aに、キャビティ9内の流動樹脂11を導くスリット13を形成する。

請求項（抜粋）：

リードフレームの連結部から直角方向に延びる3本のリード部と、該リード部のうち、中央のリード部の先端に、該リード部と一体的に形成されたベース部を有し、該ベース部の上面側に半導体チップが搭載固着され、該半導体チップを含んで前記ベース部の全体及びリード部の一部が、ゲート部からキャビティ内に導入される樹脂により樹脂封止される樹脂封止型半導体装置において、前記中央のリード部を挟む両側のリード部の先端に、前記ゲート部に対向する樹脂の流動抑制用折曲部を設けたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/48 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28

FI (3件)：

H01L 23/48 M ,  H01L 21/56 H ,  H01L 23/28 A

Fターム (11件)：

4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DA03 ,  4M109DA10 ,  4M109DB04 ,  4M109FA01 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DD12

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-271017   出願人：三菱電機株式会社

審査官引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-271017   出願人：三菱電機株式会社