特許
J-GLOBAL ID：200903055564971361
チップ実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-158878
公開番号（公開出願番号）：特開2001-338946
出願日： 2000年05月29日
公開日（公表日）： 2001年12月07日
要約：
【要約】【課題】 熱硬化性接着材が付着された基板にチップを仮圧着し、次いで、本圧着する場合において、チップと基板間に過大位置ずれが発生するのを防止し得て高品質の実装製品を得ることができるようにする。【解決手段】 ヘッド1が保持しているチップ7の認識マークA1,A2及び基板保持ステージ2が保持している基板9の認識マークB1,B2を二視野の認識手段3で認識し、その認識結果に基づいてチップ7及び基板9の伸縮量又は伸縮率を一定に保つようにヘッド側のヒータ6及び基板側のヒータ8の加熱制御を行う。次いで、その後、両者をアライメントし、次いで、ヘッド1を降下させて仮圧着する。その際、基板9に付着されている熱硬化性接着材12を半硬化(硬化率が30%〜50%)させるように両ヒータ6,8で加熱する。なお、この仮圧着後に更に本圧着(熱圧着)を行う。
請求項（抜粋）：
チップを上方のヘッドで保持すると共に熱硬化性接着材が付着された基板を下方の基板保持ステージで保持し、前記チップと前記基板とを位置合わした後、前記ヘッドを降下させて前記チップを前記基板に仮圧着し、次いで、本圧着するチップ実装方法において、前記チップと前記基板との位置合わせを、前記ヘッドに装着されたヘッド側ヒータで前記チップを加熱して伸縮させた後において行うと共に前記仮圧着時に、前記チップの復元を阻止可能な半硬化状態にさせるように前記ヘッド側ヒータで前記熱硬化性接着材を加熱することを特徴とするチップ実装方法。
Fターム (3件)：
5F044LL11
, 5F044PP17
, 5F044PP19
